在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质就是助焊剂。助焊剂可分为固体、液体和气体。 在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。 在实际使用中发现,松香为单体时,化学活性较弱,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。 松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为: 1、非活性化松香(R):由纯松香溶解在合适的溶剂(如异丙醇、乙醇等)中组成,其中没有活性剂,消除氧化膜的能力有限,所以要求被焊件具有非常好的可焊性。 2、弱活性化松香(RMA):这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后,能够促进润湿的进行,但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性。 3、活性化松香(RA): 测试液体型号:GH-300G 4、超活性化松香(RSA): 在活性化松香助焊剂中,添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物,这种助焊剂的活性是明显提高了,但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题,所以,在电子产品的装联中一般很少应用。 |